将3种含氧有机物 (山梨醇、葡萄糖和抗坏血酸) 分别与十二烷基苯磺酸钠 (SDBS) 进行复配，利用线性极化、动电位扫描和电化学阻抗技术，在3.5%NaCl (质量分数) 饱和Ca(OH)₂溶液中研究了不同比例复配物对钢筋的缓蚀性能，基于量化计算结果和软硬酸碱理论 (HSAB)，分析探讨了复配物对钢筋的缓蚀机理，以及化合物间的缓蚀协同效应。结果表明，碱性Cl^-溶液中3种含氧化合物对钢筋的缓蚀性能依次为：山梨醇＜葡萄糖＜抗坏血酸，且缓蚀效率与化合物作为Lewis碱的硬度呈正相关性。与SDBS复配后均表现出一定的缓蚀协同效应，其中以山梨醇与SDBS复配后协同效应最好。

利用失重法和电化学方法对在海水中浸泡不同时间的Q235钢电极的腐蚀行为和腐蚀速率规律进行了研究。结果表明，对于长期浸泡的Q235钢电极，失重法和电化学方法得到的腐蚀速率结果存在很大差异。利用XRD测定了长期浸泡后锈层成分的变化，发现长期浸泡Q235钢电极锈层中的电化学活性成分β-FeOOH在测试过程中发生还原反应，导致利用电化学方法测得的Q235钢腐蚀速率大于失重法的结果，并且随浸泡时间的延长，这一偏差增大。对长期浸泡Q235钢电极进行电流密度为-25 μA/cm²阴极恒电流预极化处理后发现，随着浸泡时间的延长极化时间也延长，同时，经过预处理之后的Q235钢电极电化学方法测得的腐蚀速率与失重法的结果具有一致的变化规律，表明施加合适的阴极极化预处理能够减小电化学方法与失重法测试结果的偏差。

采用动电位极化曲线分析了X100和X80钢在0.5 mol/L NaHCO₃溶液中的极化行为，通过电流密度-时间曲线以及Mott-Schottky曲线研究了两种钝化膜的生长机制和钝化膜的半导体性质，借助电容测量和点缺陷模型计算了两种钝化膜内的缺陷密度和缺陷扩散系数。结果表明：两种管线钢在该介质中都存在一个很宽的钝化区间，钝化膜的生长均受电迁移和溶解-沉积混合机制控制，钝化膜均为n型半导体。但与X80钢相比，X100钢具有更低的自腐蚀电流密度和维钝电流密度，及更高的击穿电位。X100钢表面钝化膜也更为致密、均匀、稳定，钝化膜的施主密度更低，缺陷扩散系数约是X80钢的1/3。因此，X100钢比X80钢生成的钝化膜表现出更好的抗均匀腐蚀性能和抗点蚀性能。

采用腐蚀失重法、电化学测量技术和表面分析技术研究硫酸盐还原菌 (SRB) 在外加磁场下对Q235钢的腐蚀行为。结果表明，磁场条件下SRB对Q235钢的腐蚀作用较无磁场条件下减轻，其阻抗值先减小后增大，而无磁场条件下的阻抗值先增大后减小，说明磁场条件下试样表面的生物膜形成滞后。SEM的分析结果显示，磁场条件下Q235钢表面的生物膜均匀致密，并且紧密地黏附在金属表面。清除腐蚀产物后，无磁场条件下的基体表面呈现较多腐蚀孔和腐蚀裂缝，而有磁场条件下的基体表面则相对平整，说明磁场能有效地抑制SRB对Q235钢的腐蚀。

采用失重法、电化学测试技术、原子力显微镜和电子探针显微分析等方法考察了Na₂MoO₄-有机膦A复合缓蚀剂对55%LiBr+0.07 mol/L LiOH溶液中碳钢的缓蚀性能。结果表明，240 ℃下碳钢在添加800 mg/L Na₂MoO₄-有机膦A复合缓蚀剂的55%LiBr+0.07 mol/L LiOH溶液中的腐蚀速率为43.2 μma^-1。在沸腾的55%LiBr+0.07 mol/L LiOH溶液中添加该缓蚀剂后，碳钢的钝化电位区间拓宽，钝化电流密度降低，反应电阻R_t值显著增加，缓蚀效率可达94.4%。该缓蚀剂能使碳钢表面形成显微结构为孤岛状的膜层，主要成分为Fe和Mo的氧化物。

采用双极性脉冲电源，在一定的阳极电流密度 (j_a) 下，通过改变制备过程中阴极电流密度 (j_c) 的大小，在LY12铝合金表面制备微弧氧化膜。采用SEM，EIS和中性盐雾实验研究微弧氧化膜的表面微观形貌、致密性以及实际服役性能的变化，进而分析j_c对LY12铝合金微弧氧化膜致密性的影响。结果表明：施加适当的j_c可以制备致密性较好的氧化膜；当j_c较低或较高时，微等离子体在基体表面放电火花分布不均，无法获得致密性氧化膜；当j_a=5 A/dm²，j_a∶j_c=1∶1时，获得的LY12铝合金微弧氧化膜的致密性最佳。

采用微生物分析、失重法、自腐蚀电位、EIS、动电位极化曲线和SEM等手段对比研究了45钢在无菌海水、无菌培养基、假单胞菌海水和假单胞菌培养基4种不同环境下的腐蚀行为。结果表明：腐蚀初期假单胞菌及培养基均对45钢有缓蚀作用。但随着时间的推移，假单胞菌新陈代谢作用引起了氧浓差腐蚀，且其代谢产物中的碱及铁载体的局部堆积加速了45钢的腐蚀。培养基环境对微生物腐蚀有促进作用。

采用光电化学响应法研究了316LSS在288 ℃高温水中形成的氧化膜的半导体性质，获得3个主要响应：带隙宽度2.3 eV认为是Fe氧化物Fe₂O₃和/或Ni的氢氧化物Ni(OH)₂的特征带隙宽度；2.9和3.5 eV认为是Cr氧化物Cr₂O₃的特征带隙宽度；4.1~4.4 eV认为是Fe_xNi_1-xCr₂O₄的特征带隙宽度。通过光电流响应与施加偏压的实验可知，316LSS在此高温水中生成的氧化膜表现为n型半导体性质。

通过1 a现场实验，并结合腐蚀形貌宏观观察、SEM、XRD及失重法对纯Cu和铜包钢在大港土壤环境中的腐蚀行为进行了研究。结果表明, 现场埋样的纯Cu、电镀铜包钢和连铸铜包钢的平均腐蚀速率分别为1.01，1.05和1.07 g/(dm²a)，其中电镀铜包钢和连铸铜包钢的平均腐蚀速率接近，纯Cu的腐蚀速率略小；腐蚀特征均表现为非均匀的全面腐蚀，腐蚀程度有所差异；腐蚀产物均主要由Cu₂O，Cu(OH)₂和CuCl组成。

利用埋片失重法及电化学法测定接地网试片的腐蚀速率，对比分析了缓蚀剂、牺牲阳极阴极保护法及缓蚀剂-牺牲阳极阴极保护联合保护3种方法的优缺点。结果表明：分别采用1%钼酸钠、2%六偏磷酸钠和4%硅酸钠作为缓蚀剂，Q235钢接地网在土壤中的缓蚀效果均较好，接地网试片的腐蚀速率均减小至0.1200 mm/a，保护度能达到约70%；采用六偏磷酸钠+钼酸钠的复配缓蚀剂，Q235钢的腐蚀速率从0.4667 mm/a减小至0.0873 mm/a，保护度达到81.3%；采用镁牺牲阳极阴极保护技术，Q235钢的腐蚀速率从0.2671 mm/a 减小至0.0639 mm/a，保护度为76.1%；采用复配缓蚀剂-牺牲阳极法联合保护，Q235钢的腐蚀速率从0.3342 mm/a减小至0.0260 mm/a，保护度可达92.2%。

通过Hull槽电解、电化学特性和长期稳定性测试的方法研究了DSA (IrO₂，Ta₂O₅)，DSA (IrO₂，Pt) 阳极和PbSn合金阳极在电镀铬溶液中的性能，并进行对比分析。结果表明，钛基DSA阳极真实活性比表面远远大于其几何表面；在镀铬溶液中表现出较低的析氧电位和较好的电催化活性，尤其是DSA (IrO₂，Pt) 阳极在高电流密度下表现出更好的电催化活性；但是由于溶液中的F^-添加剂侵蚀Ti基体使得钛基涂层阳极在镀铬溶液中的稳定性和寿命均比PbSn合金阳极短。

通过实时分析镀液中HCHO含量，结合极化曲线、电化学阻抗谱及扫描Kelvin探针技术，研究了1.10-菲啰啉对化学镀铜液中HCHO利用率及镀层沉积行为的影响；采用SEM，XRD分析铜镀层微观形貌及结构。结果表明：1.10-菲啰啉能够加速HCHO的氧化，提高HCHO利用率；化学镀铜液中加入1.10-菲啰啉，能够明显降低镀液阻抗，提高混合电位下的自腐蚀电流密度，降低Cu在镀液中的表面电势，提高镀层沉积速率。镀液中加入1.5 mgL^-1 1.10-菲啰啉可使HCHO利用率从28%提高到39%，镀速增加50%；1.10-菲啰啉的加入可以提高Cu(111) 晶面的择优取向程度，获得细致均匀的铜镀层。

使用高速电弧喷涂技术在Q420钢基体上制备了新型Zn-22Al-Mg-Re合金涂层，通过SEM，Cu加速乙酸盐雾实验和电化学工作站等手段研究了其微观形貌、结合强度、耐蚀性能，并与纯Zn和Zn-15Al涂层进行了比较。结果表明，Zn-22Al-Mg-Re合金涂层的结合强度高、腐蚀电位低、腐蚀电流小；腐蚀产物较为稳定，呈细小致密的针状，具有良好的自封闭性；合金涂层的阴极保护能力和耐蚀性能均优于纯Zn和Zn-15Al涂层。

以正硅酸乙酯 (TEOS)、甲基三乙氧基硅烷 (MTES)、二苯基二甲氧基硅烷 (DDS) 和仲丁醇铝 (ASB) 为主要原料，采用溶胶-凝胶法得到Al₂O₃/有机硅/SiO₂杂化溶胶，经100 ℃下固化12 h后得到Al₂O₃/有机硅/SiO₂杂化涂层。红外光谱研究表明，杂化涂层中形成了Al—O—Si键。采用电化学阻抗 (EIS) 研究杂化涂层在3.5%NaCl溶液中浸泡不同时间的阻抗行为，根据阻抗谱特征建立了等效电路图，结合等效电路图和拟合结果分析了杂化涂层在3.5%NaCl溶液中浸泡不同时间的耐蚀性。结果表明，其在3.5%NaCl溶液中具有良好的耐蚀性。

利用数值分析方法讨论了在轴向拉伸或弯曲载荷作用下，圆棒试件表面半椭球形蚀坑深径比 (a/2c) 对应力分布及应力集中系数 (K_t) 的影响。取蚀坑直径 (2c) 范围80~1200 μm，蚀坑深度 (a) 范围80~1100 μm，建立一系列具有表面半椭球蚀坑的三维圆棒模型，通过ANSYS模拟分析，发现应力集中系数受到蚀坑深径比和加载形式的影响。通过分析曲线变化趋势，得到K_t随a/2c的变化规律，并对照文献数据进行了验证分析，最后通过拟合得到了K_t与a/2c的数值计算公式。