镍阳极氧化膜形成和破坏过程的光电化学响应

中国腐蚀与防护学报

1995, Vol. 15

Issue (3): 217-222

研究报告

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镍阳极氧化膜形成和破坏过程的光电化学响应

姚素薇;张国庆;郭鹤桐;童汝亭

天津大学应用化学系;河北师范大学化学系

PHOTOELECTROCHEMICAL RESPONSE OF ANODIC FILM ON NICKEL DURING ITS FORMATION,GROWTH AND BREAKDOWN PROCESSES

Yao Suwei;Zhang Guoqing;Guo Hetong(Tianjin University)Tong Ruting(Hebei Normal University)

全文: PDF(520 KB)

摘要: 测定了镍表面阳极氧化膜在ｐＨ＝８．４硼砂－硼酸缓冲溶液中不同电位下的光电流响应。基于阻抗测量结果的计算表明，钝化膜的平带电位和载流子密度分别为－０．６８Ｖ和１．３×１０（２０）ｃｍ（－３）。对钝化膜和高价氧化膜在形成、生长和破坏过程中的光电流变化进行了现场监测。

关键词 ：镍, 阳极氧化膜, 半导体, 光电流

Abstract：The photoelectrochemical response of anodic oxide flm on nickel in pH 8.4 borax-borate buffer solution has been investigated. Experimental results show that both passive film and high valence oxide film are n-type semiconductors.The passive film is formed by direct oxidation of nickel on the surface.Its flat band potential and carrier density are -0.68V and 1.3x1020cm-3 respectively.For the high Valence oxide film, a dissolution-deposition process is proposed.During the formation, growth and breakdown of the anodic film, the corresponding changes in photocurrent are monitored. At the initial stage Cl-penetrates into the film, which results in a sudden change in its electronic character and then photocurrent increases remarkably.

Key words： Nickel;Anodic film;Semiconductor;Photocurrent

收稿日期: 1995-06-25

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姚素薇;张国庆;郭鹤桐;童汝亭. 镍阳极氧化膜形成和破坏过程的光电化学响应[J]. 中国腐蚀与防护学报, 1995, 15(3): 217-222.
. PHOTOELECTROCHEMICAL RESPONSE OF ANODIC FILM ON NICKEL DURING ITS FORMATION,GROWTH AND BREAKDOWN PROCESSES. J Chin Soc Corr Pro, 1995, 15(3): 217-222.

链接本文:

https://www.jcscp.org/CN/ 或 https://www.jcscp.org/CN/Y1995/V15/I3/217

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