硫酸盐还原菌生物膜下铜镍锡合金的腐蚀行为

中国腐蚀与防护学报

2011, Vol. 31

Issue (3): 231-235

研究报告

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硫酸盐还原菌生物膜下铜镍锡合金的腐蚀行为

陈娟¹,类延华¹,高冠慧¹,孔茉莉¹,尹衍升²

1. 中国海洋大学材料科学与工程研究院青岛 266100
2. 上海海事大学海洋材料科学与工程研究院上海 201306

CORROSION BEHAVIOR OF Cu-Ni-Sn ALLOY UNDER SULFATE-REDUCING BACTERIABIOFILM

CHEN Juan¹, LEI Yanhua¹, GAO Guanhui¹, KONG Moli¹, YIN Yansheng²

1. Institute of Materials Science and Engineering, Ocean University of China, Qingdao 266100
2. Institute of Marine Materials Science and Engineering, Shanghai Maritime University, Shanghai 201306

全文: PDF(1845 KB)

摘要: 用开路电位法、极化曲线法和电化学阻抗技术研究硫酸盐还原菌（SRB）对铜镍锡合金腐蚀行为的影响。用扫描电镜（SEM）和能谱分析（EDS）观察铜镍锡合金的腐蚀形貌。结果表明，SRB的存在使电极开路电位从-275 mV 负移至-750 mV，较无菌环境中开路电位（-100 mV）下降了650 mV，合金腐蚀加速。扫描电镜观察结果表明，合金表面生成不均匀的生物膜，主要发生点蚀和缝隙腐蚀。能谱分析显示腐蚀产物主要是铜和镍的硫化物，生物膜下铜镍锡合金发生脱镍和脱锡腐蚀。

关键词 ：铜镍锡合金, SRB生物膜, 微生物腐蚀, 脱镍腐蚀

Abstract：The effect of sulfate - reducing bacteria (SRB) on corrosion behavior of Cu-Ni-Sn alloy were studied using open circuit potential, polarization curve and electrochemical impedance spectroscopy (EIS) methods. Scanning electron microscopy (SEM) and energy dispersive spectrometer (EDS) were utilized to investigate the corrosion morphologies of Cu-Ni-Sn alloy. The open circuit potential of the alloy in condition with SRB decreased from -275 mV to -750 mV and nearly 650 mV lower than that of which without SRB (-100 mV). SEM results showed that an uneven biofilm occurred on the alloy surface and there were pitting corrosion and crevice corrosion. EDS analysis indicates that denickelification and detinning corrosion occurred and the corrosion products were copper and nickel sulfide. Therefore, the corrosion of Cu-Ni-Sn alloy accelerated under the biofilm of SRB.

Key words： Cu-Ni-Sn alloy sulfate-reducing bacteria biofilm microbiological influenced corrosion denickelification

收稿日期: 2010-03-29

ZTFLH:

TG172

通讯作者: 尹衍升 E-mail: yys2003@ouc.edu.cn

Corresponding author: YIN Yansheng E-mail: yys2003@ouc.edu.cn

作者简介: 陈娟，女，1986年生，硕士生，研究方向为涉海材料

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陈娟,类延华,高冠慧,孔茉莉,尹衍升. 硫酸盐还原菌生物膜下铜镍锡合金的腐蚀行为[J]. 中国腐蚀与防护学报, 2011, 31(3): 231-235.
CHEN Juan. CORROSION BEHAVIOR OF Cu-Ni-Sn ALLOY UNDER SULFATE-REDUCING BACTERIABIOFILM. J Chin Soc Corr Pro, 2011, 31(3): 231-235.

链接本文:

https://www.jcscp.org/CN/ 或 https://www.jcscp.org/CN/Y2011/V31/I3/231

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