热浸镀55%Al-Zn合金过程中化合物层生长动力学分析

中国腐蚀与防护学报

1987, Vol. 7

Issue (1): 8-18

研究报告

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热浸镀55%Al-Zn合金过程中化合物层生长动力学分析

孟荣祥;杨熙珍

山东工业大学;山东工业大学

AN ANALYSIS ON GROWTH KINETICS OF THE INTERMETALLIC LAYER IN 55％ Al—Zn HOT—DIPPING PRO CESS

Meng Rongxiang Yang Xizhen (Shandong polyfechnic University)

全文: PDF(817 KB)

摘要: 对热浸镀55％Al-Zn合金过程中形成的中间化合物层的生长动力学进行了分析,提出了一个简化的化合物层生长动力学模型及其数学处理方法,并采用该法对本试验条件下A3钢在不同含硅镀浴中的试验结果进行了曲线拟合处理,求出了若干化合物层的生长关系式及其反应扩散激活能。此外,还就镀浴中元素硅对化合物层形成和生长的影响机理进行了初步探讨。

Abstract：The growth kinetics of the intermetallic layer formed in 55％ Al-Zn hot-dipping bath has been analysed. A model of the growth kinetics and its calculation method have been presented. Based on the experimental results of A3 steel in the bathes containing various amounts of silicon, the growth relations of the intermetallie layer and the activation energies of diffusion have been found out by curve-fitting method with a computer. Furthermore, the mechanism of the effect of silicon in the bath has also been discussed preliminarily.

收稿日期: 1987-02-25

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孟荣祥;杨熙珍. 热浸镀55%Al-Zn合金过程中化合物层生长动力学分析[J]. 中国腐蚀与防护学报, 1987, 7(1): 8-18.
. AN ANALYSIS ON GROWTH KINETICS OF THE INTERMETALLIC LAYER IN 55％ Al—Zn HOT—DIPPING PRO CESS. J Chin Soc Corr Pro, 1987, 7(1): 8-18.

链接本文:

https://www.jcscp.org/CN/ 或 https://www.jcscp.org/CN/Y1987/V7/I1/8

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