研究了<110>取向倾侧Cu-Bi三晶晶界脆性与结构的关系,晶界Bi偏聚对Cu三晶形变和微观断裂过程的影响,并与<110>取向对称倾侧Cu-Bi双晶结果进行比较,结果表明:Bi的选择偏聚使Cu三晶中各晶界的脆性不同,这与双晶中的结果相似,但三晶的晶界在形变断裂中表现的特性,还与晶界和应力轴的取向关系及晶界间的相互作用有关.

用区域熔炼高纯Ti经应变退火获得单晶.定向切割出的[0001]位向单晶试样在SEM上观察循环变形时表面形貌变化,结果表明,循环应变几乎全部是｛1012｝,｛1122｝和｛1124｝孪晶组成的循环孪晶带的贡献,疲劳裂纹在孪晶带中部沿｛1012｝孪晶和｛1122｝孪晶交界萌生。

本文报道一个新Al-Cu相具有正交结构,空间群Fddd.点阵常数为:a=0.8166nm,b=0.9995nm,c=1.4149nm,表达式为Al43.2Cu56.8.该相与Al-Cu-Fe准晶的价电子浓度相同,是一个由CsCl结构衍生的类似相.

采用激光Pr合金化表面处理,研究了Ti合金的高温氧比行为,结果表明,加入Pr改变了氧化膜结构,抑制了氧的短路扩散,并改善膜的附着性和塑性,氧化速度显著下降.

电沉积Ni-P,Ni-W和Ni-W-P非晶态合金镀层的阳极极化曲线表明,添加类金属P使镀层的腐蚀电位向正向移动,添加高熔点金属W使维钝电流密度降低.此外,对Ni-W和Ni-W-P合金镀层进行钝化处理,可显著提高镀层在NaCl溶液中的耐腐蚀性能

微量Al、Ti对790MPa级钢焊接HAZ的韧性有重大的影响,加入Al后,在5KJ/mm的焊接线能量下,热模拟试样的AKV(-20℃)与AKV(-40℃)分别为104J与20J与不加Al的钢相比,分别提高了4.9倍和1.6倍.Al与Ti同时加入则AKV(-20℃)与AKV(-4O℃)分别为151J和38J.如果把母材中的含C量降低到0.04%,HAZ的低温韧性得到更大的改善.本文也探讨了AIN、TiN在焊接热循环过程中的溶解与析出行为.

对由LB52NS焊条施焊的A131和A537钢的焊接接头进行了动态撕裂(DT)试验.以研究焊缝金属强度匹配对裂纹扩展特性的影响结果表明,在接近NDT温度时.两种接头的动态撕裂能(EDT)没有显著差别;但在较高的温度.较高强度匹配的焊缝是有利的,对试验数据的统计分析表明.动态撕裂能EDT和剪切面积百分比Sa均服从正态分布规律。

本文评述了氮化硅及其复合材料的蠕变行为;讨论了材料加工工艺、添加剂和增强组元对蠕变速率的影响,以及蠕变机理和蠕变寿命预测方法.

Si_3N_4基陶瓷裂纹扩展过程的动态观察倪国年,孙克淋,罗相成(北京理工大学)摘要*发展了适用于Si3N4陶瓷及其复合材料的裂纹扩展动态观察方法.利用缺口梁两端的限制性载荷,控制三点弯曲时裂纹的扩展速度,从而获得关于其过程的信息.对于热压烧结的Si3N4基陶瓷,用此法在扫描电镜下成功地观察到了晶粒、晶须的桥联、拔出过程,以及裂纹分岔、偏转等特征.关键词Si_3N_4陶瓷,裂纹扩展,动态观察通过观察陶瓷基复合材料断口和分析压痕致?...

采用激光诱导有机硅烷气相合成的纳米非晶Si/N/C粉为原料,在1600℃,101.3kPaN2气下,在石墨感应炉中原位制备出α-Si3N4晶须,其直径为0.1-0.5μm,长可达几毫米,纯度较高,无过剩碳及金属杂质

采用动态电导率的测量方法,研究了YB2Cu3O7-x陶瓷的氧扩散动力学过程,在500—850℃温度范围内,氧分压力96.87kPa下,实验求得氧扩散系数为:在680℃附近,出现D值的不连续性.

采用XPS方法研究了sol-gel工艺制备的KTN(x=0.35)薄膜的成分和结构.结果表明,除了表面被碳污染外,薄膜中无残余的碳和其他杂质.其成分与原料的化学计量比相近,且沿深度均匀分布.各元素的化学状态证实薄膜系钙钛矿型KTN结构.Ar+溅射后的XPS谱反映K严重偏低,Ta和Nb的化学状态改变,是Ar+轰击引起K择优溅射及化合物分解所致.

在<100>取向的金刚石衬底上,用微波PCVD法进行同质外延、掺杂和Schottky特性的实验研究,总结了反应气体、碳源浓度等因素对外延展形貌、结构的影响,B/C比对掺硼外延层结构、形貌和电学性能的影响,以及接触金属、温度对Schottky特性的影响.

通过对高纯CBr4-X模拟合金亚快速定向凝固的原位观测,展示了枝晶向细胞晶转变的形态演化过程,发现枝晶通过尖端开裂使测枝消失并伴随一次间距大幅度减小,转变过程中还出现尖端生长速度对抽拉速度的明显偏离和尖端半径的变化,文中对尖端开裂的演化机制进行了理论分析.

研究了在多孔硅基骨架中渗入氯化物系与稀土离子功能团的光放大复合玻璃、通过真空溶液掺杂工艺,将稀土离子及氯化物包裹体熔液渗入具有良好三维连通性的多孔石英玻璃微孔中,经烧缩封孔热处理使包含稀土离子的功能团收缩至20—50nm,不会对1.32μm光产生明显散射损耗,同时包裹体使稀土离子具有较好的发光环境.

通过显微观察及X射线分子取向测量,研究了纤维增强热致液晶的分层结构,实验测定了皮层及芯部材料的动态力学性能,并用Takayanaki模型进行性能预测

在射频辉光放电条件下制备出等离子体聚丙烯薄膜.用红外吸收光谱(IR)、用X射线光电子能谱(XPS)分析了聚合膜的本体及表面结构;测量了聚合膜的电气特性和湿敏特性。

研究了交替马来酸酐共聚物多缩乙二醇酯(BM350)-LiBF4络合物的离子传导性能.实验表明:络合物的侧链玻璃化转变温度随盐含量的增加而上升电导率随盐浓度的变比而出现一极大值室温电导率最大可达419×10-5S·cm-1.电导率随温度升高而增加.络合物的导电行为符合VTF方程.无定形相中分子链热运动是离子传输的动力。

借助透射电镜(TEM)研究了TA2-A3爆炸复合界面结合层的微观结构.结果表明:该层的“冶金结合”是通过局部熔化和扩散共同作用实现的,宽约为几十微米.由宽度在100nm内变化的;由熔区和非熔区组成的界面层及A3侧的热影响区、以显微带为特征的形变区、以及TA2侧的绝热剪切带(ASB)组成.ASB内的晶粒细比成100nm内的等轴晶.且其中位错密度很低.ASB内没有发生hcp→bcc转变亦无熔化迹象.界面层的熔区内为非晶和纳米级微晶;A3基体内有少量形变孪晶:TA2基体内有高密度且相互交叉的形变孪晶

用HPES工艺合成了20v.%TiC颗粒增强的NiAl基复合材料.其维氏硬度、压缩屈服强度都比单相NiAl有大幅度提高特别是室温和1000℃以上,屈服强度比基体提高近二倍,室温塑性也优于单相NiAl.