脉冲镀金工艺研究

中国腐蚀与防护学报

1984, Vol. 4

Issue (3): 234-234

研究报告

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脉冲镀金工艺研究

易湘鼎;徐子香

航天部北京标准化所;北京新立机械厂

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摘要: <正> 脉冲电镀(Pulse Plating)是正在发展的一项新工艺,即采用周期地被一系列开路(此时无电流)所中断的单向电流进行电沉积的过程。其特点是可提高阴极电化学极化(Δφ电),降低浓差极化(Δφ浓),从而改善镀层的物理与化学性能。为提高航天产品上电子元器件在浓盐雾、高湿热环境条件下的耐腐蚀性,延长使用寿命,我们采用航天部标准化所研制的MD-2型脉冲电源进行系统的镀金工艺试验与批生产。结果证明脉冲镀金有以下特

收稿日期: 1984-06-25

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引用本文:

易湘鼎;徐子香. 脉冲镀金工艺研究[J]. 中国腐蚀与防护学报, 1984, 4(3): 234-234.
. . J Chin Soc Corr Pro, 1984, 4(3): 234-234.

链接本文:

https://www.jcscp.org/CN/ 或 https://www.jcscp.org/CN/Y1984/V4/I3/234

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